1月17日下午，由苏州市智能制造产业联盟秘书处工业和信息化部电子第五研究所华东分所主办的“苏州市智能制造产业联盟苏州先进制造大讲堂”第一期，在苏州市会议中心成功举办，吸引了覆盖苏州全市范围内的300多家企业参会，总人数近400人。本期大讲堂聚焦3C行业解决方案、服务型智能制造案例分享、工业互联平台，分别设置了3个分论坛，共20个主题报告，主讲嘉宾来自智能制造服务商、龙头企业、科研院所、金融机构等。

3C行业解决方案分论坛由联盟理事长单位博众精工的“智能工厂整体规划与实施”开场，介绍了博众精工在3C行业智能工厂规划领域的诸多创新和经验。来自中国（广州）智能装备研究院的吴总监做了题为“3C行业系统集成技术应用研究及经典案列分析”。 

  服务型智能制造分论坛上，中国联通苏州公司率先介绍了其重点打造的沃根云工业物联网平台。电子五所华东分所结合自身政策解读优势，做了“绿色制造系统集成项目政策解读及申报”的专题报告。苏州金驰科技有限有限公司和江苏西格数据科技有限公司分别分享了在系统集成定制方案领域的项目实施经验。

工业互联平台分论坛上，中国电信苏州公司周晓东主任做了“中国电信工业物联网创新与实践”的主题报告，分享了中国电信在工业互联网平台建设方面的经验和未来的设想。苏州元速信息技术有限公司介绍了工业互联网在推动制造业企业供应链智能化转型方面的主要工作成果。

    本次会议还吸引了宁波银行、苏州银行、民生银行等金融机构的积极参与，并分别在三个分论坛上做了主题报告，详细阐述在推动苏州制造业企业智能化转型方面的金融产品解决方案。

本次大讲堂通过三个分论坛的报告，为苏州市智能制造产业联盟内外的300多家企业详细介绍了3C行业智能制造、服务型制造、工业互联网平台三个方面的内容，现场反响热烈，会后，众多参会人员也与联盟秘书处关于下一期大讲堂的内容进行了深入的交流。